【简介】定制压力试验机（加光栅尺）是一台定制款的20KN双柱拉压力试验机，上下俩个压盘是特氟龙材质，压盘内直径 331mm，用来做硅片压缩，四点弯曲夹具也是根据硅片厚度及直径定制的，压点和支点都是 R=2mm 的圆弧，上跨距 70mm，下跨距 140mm，用来对纯硅片做四点弯曲试验，以测试其最大弯曲力，弯曲强度等。

一、产品简介

本设备为定制双柱电脑式压力试验机，配备光栅尺闭环位移检测系统，专为半导体硅片开发，一机两用，可完成硅片平面压缩测试，同时搭载定制硅片四点弯曲夹具，完成硅片抗弯强度测试。针对硅片脆性材料特性做工装定制优化，避免压伤崩边，高精度采集力、位移数据，满足半导体实验室、硅片生产企业材料力学性能检测需求。

二、产品细节图

三、产品性能

1、光栅尺闭环高精度位移采集：采用光栅尺实现高分辨率位移测量，区别普通丝杆编码器，位移数据精准，适合薄脆硅片微小形变捕捉。

2、一机双试验模式：配置两套可快速更换工装，圆形压盘做硅片压缩试验；四点弯曲夹具完成硅片抗弯测试，一台设备实现两类力学检测，节约采购成本。

3、柔性防护工装设计：压缩压盘采用特氟龙材质，软接触，防止硅片受压崩边、划伤；四点弯曲夹具压点、支点全部做 R=2mm 圆弧过渡，消除尖锐棱角对脆性硅片的应力集中，避免试样未受力就发生破损。

4、伺服闭环驱动：双柱伺服电机驱动，运行平稳，低速无冲击，适配硅片这类脆性试样，防止冲击载荷造成试样非正常破碎。

5、专业测控软件：实时采集力位移曲线，自动计算压缩形变、抗弯强度、断裂力等参数，支持数据存储、导出 EXCEL，自定义报告模板。

6、刚性双柱机架：高刚性铝合金立柱，设备运行形变小，保障测试结果重复性。

四、用材说明

主机机架：高强度铝合金型材 + 钢板底座，表面喷塑处理，抗腐蚀，结构刚性强。

压缩工装压盘：特氟龙（PTFE）材质，内径 Φ331mm，耐磨，低硬度，保护硅片表面。

四点弯曲夹具：合金钢材质，精加工，表面发黑防锈处理；压点支点圆弧 R2mm，带可调刻度标尺，方便跨距校验。

力传感器：轮辐式高精度称重传感器，抗偏载，适合面接触、弯曲测试工况。

位移检测：光栅尺位移传感器，高分辨率位移采集。

传动部件：精密滚珠丝杆，低噪音，传动精度高。

控制系统：伺服电机 + 驱动器，电脑测控系统。

五、定制压力试验机（加光栅尺）技术参数

1、型号：TSKL-S-20KN

2、最大试验力：20kN（2吨）

3、有效测力范围：0.2%-100%FS

4、力值测量精度:±0.3% 以内

5、位移检测方式：光栅尺闭环采集

6、位移精度：±0.005mm

7、试验速度：0.01-500mm/min

8、压缩工装：特氟龙压盘，内径 Φ331mm

9、上下压空间距离：700mm

10、四点弯曲夹具：上跨距 70mm，下跨距 140mm

11、压点、支点半径：R=2mm

12、主机结构：双柱门式结构

13、驱动方式：伺服电机 + 滚珠丝杆

14、控制方式：微机全自动控制

15、电压：220V±10%

16、功率：1.0kW

17、外型尺寸：800*540*1680mm

18、重量：约280kg

六、软件介绍

七、定制压力试验机（加光栅尺）主要用途

本设备主要面向半导体行业，用于纯硅片、晶圆片力学性能检测：

1. 硅片平面压缩试验：检测硅片受压断裂载荷、压缩形变性能；

2. 硅片四点弯曲试验：测定硅片抗弯强度、断裂临界力，评估硅片抗断裂能力； 适用于硅片生产工厂、半导体材料实验室、科研院所，用于来料检验、新材料研发、产品质量判定。

八、包装说明

1. 主机采用实木熏蒸木箱包装，内部泡沫缓冲防护，防止运输磕碰；

2. 定制特氟龙压盘、四点弯曲夹具单独防护包装，避免磕碰划伤；

3. 电脑、软件光盘、说明书、合格证、配件工具单独装箱；

4. 整机支持物流送货上门，大件设备可安排专车。

九、使用说明

⚠️注意：硅片属于脆性薄片试样，操作需佩戴无尘手套

1. 设备就位：将主机放置平整稳固地面，调节机脚调平，连接电脑、传感器、光栅尺信号线；

2. 开机顺序：先开启主机电源，再打开电脑测控软件，设备预热 15 分钟；

3. 工装切换：做压缩试验，安装上下特氟龙压盘；做四点弯曲试验，更换四点弯曲夹具；确认夹具安装牢固，核对跨距（上跨距 70mm，下跨距 140mm）；

4. 放置试样：硅片轻放于工装中心位置，保证试样居中，避免偏心受力；

5. 参数设置：软件端设置试验速度、停机条件（力值 / 位移断裂停机）；

6. 启动试验：点击软件开始，设备自动运行，试样断裂后自动停机，保存曲线与试验数据； 7. 试验结束：导出报告，清理工装，关闭软件，关闭设备电源。

注意：禁止超量程使用；硅片试样轻薄易碎，禁止高速大速度直接冲击试样。

十、售后服务

1. 整机质保一年，核心伺服、传感器非人为损坏免费维修更换；

2. 出厂前完成整机调试，附带出厂校准报告；

3. 支持上门安装调试，现场培训操作人员设备操作、软件使用、工装更换；

4. 终身技术支持，远程协助排查软件、设备故障；

5. 夹具、压盘等易损工装支持后期按需复制定制；

6. 提供设备年度校准维护咨询服务。

十一、产品优势总结

✅光栅尺闭环位移，微小形变高精度捕捉，适配薄硅片测试

✅一套设备兼顾硅片压缩 + 四点弯曲两种试验，降低设备投入

✅特氟龙压盘 + R2 圆弧弯曲支点，专门针对脆性硅片防崩边、防划伤

✅全套定制工装，直接上机使用，无需客户二次改造

✅专业材料试验软件，自动生成半导体硅片力学检测报告