【简介】20KN双柱硅片四点弯曲试验机，专为光伏 / 半导体硅片抗弯强度检测定制，配套专用四点弯曲测试夹具，机身内置高精度光栅尺位移采集模块，可精准完成大尺寸硅片、晶圆的四点弯曲强度、断裂挠度、弹性模量、弯曲应力等力学性能测试，适配 12 英寸及以内圆形硅片试样，广泛应用硅片生产、光伏组件、半导体晶圆、新材料实验室质检场景。

一、产品概述

20KN双柱硅片四点弯曲试验机专为半导体硅片等精密材料设计，可精准完成硅片压缩测试与三点弯曲测试。设备搭载高精度光栅尺，可直接测量试样变形量，确保测试结果精准可靠。设备采用双柱立式结构与精密伺服驱动系统，搭配专业测控软件，广泛应用于半导体材料研发、质量检测等领域，为用户提供符合行业标准的可靠试验数据。

二、核心优势

1、精准变形测量：加装高精度光栅尺，可直接测量试样变形量，位移分辨率高，确保硅片压缩与弯曲测试的变形数据精准可靠。

2、一机多用：20KN双柱硅片四点弯曲试验机可通过更换夹具，快速切换硅片压缩测试与四点弯曲测试模式，大幅提升测试效率。

3、精密夹具系统：标配硅片专用压缩压盘与四点弯曲夹具，适配不同规格硅片，夹持稳定，避免试样打滑或损伤。

4、双柱稳定结构：高强度双柱立式框架设计，刚性强、运行平稳，有效避免试样偏心受力，提升测试精度与设备稳定性。

5、智能操作：配套专业测控软件，支持自动采集数据、绘制应力 - 应变曲线、生成标准报表，可自定义试验方案，操作简便高效。

6、安全保障：具备过载保护、行程限位、紧急停机等多重安全机制，保障精密试样测试过程安全可控。

三、产品细节图

四、产品特点

1、光栅尺精准测变形：加装高精度光栅尺，可直接测量试样变形量，避免传统位移测量误差，确保硅片测试数据精准可靠。

2、硅片专用夹具：标配硅片专用压缩压盘与四点弯曲夹具，适配不同规格硅片，夹持稳定，有效保护精密试样。

3、双柱稳定结构：高强度双柱立式框架设计，有效提升设备刚性与运行稳定性，避免偏心受力影响测试精度。

4、微机控制：通过电脑实现全数字化控制，支持试验数据实时显示、应力 - 应变曲线动态绘制，数据可导出为 Excel、PDF 等格式。

5、操作便捷：软件界面直观友好，支持一键启动试验、自动保存数据，降低操作人员专业门槛。

五、产品用材与工艺

机身结构：采用45#钢+铝型材+SPCC 冷轧钢板，经精密加工与防锈处理，结构稳固、经久耐用。

传动系统：采用高精度滚珠丝杠，传动平稳、噪音低、寿命长，保障测试精度与稳定性。

夹具材质：标配夹具采用高硬度合金钢，经热处理工艺，耐磨耐腐蚀，可根据试样定制专用夹具。

电气元件：采用品牌伺服电机、驱动器与传感器，性能稳定可靠，适应长期连续工作。

六、技术参数

整机精度：0.5级

最大试验力：20KN(可定制)

试验力精度：±0.3%

有效测力范围：0.2%-100%FS

位移精度：0.01mm

光栅尺精度：0.001mm

试验速度范围：0.01-500mm/min（可调）

有效试验空间：约700mm（可定制）

夹具配置：硅片压缩压盘 + 四点弯曲夹具

主机结构：双柱立式结构

控制系统：微机控制，伺服驱动

电源 :AC220V 50Hz

外形尺寸:约 800×540×1680mm（主机）

重量:约 300kg

七、软件介绍

八、应用范围

1、半导体材料测试：单晶硅片、多晶硅片、晶圆等的压缩强度、弯曲强度、弹性模量等性能测试。

2、质量检测：硅片出厂质量把控，确保产品符合半导体行业相关标准。

3、材料研发：新型半导体材料配方研发、工艺优化，为产品升级提供数据支持。

4、教学科研：高校、科研院所的半导体材料力学实验教学与科研项目。

九、包装与运输

包装方式：采用出口级木箱包装，内部填充防震材料，保障设备运输安全。

运输方式：支持公路、铁路、航空等多种运输方式，可根据客户需求选择。

包装清单：主机、测试软件、标配夹具、电源线、说明书、保修卡、合格证等。

十、使用说明

1. 安装调试：设备到货后，由专业技术人员上门安装调试，确保设备正常运行。

2. 操作流程：

1) 接通电源，启动设备与测试软件。

2) 安装对应夹具，装夹试样并调整位置。

3) 设置试验参数（试验力、速度、模式等）。

4) 启动试验，实时监控数据。

5) 试验结束后，生成并导出测试报告。

3. 日常维护：定期清洁设备与夹具，检查传动系统与电气元件，及时更换易损件。

十一、售后服务

1. 质保服务：整机质保1年，终身维护，质保期内免费维修与更换非人为损坏的零部件。

2. 技术支持：提供7×24小时技术咨询服务，专业工程师快速响应客户问题。

3. 培训服务：免费提供设备操作与维护培训，确保操作人员熟练掌握设备使用方法。

4. 升级服务：可提供软件升级、硬件改造等服务，满足客户不断变化的测试需求。